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半導體封裝測試

深科技IC封裝產品主要分為四大類,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生產DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED點收等產品。



 • DRAM/Flash 產品封裝測試

• LED點測

• 指紋識別芯片LGA封裝

• 內存模組組裝






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