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匠心傾注 榮耀封頂 深科技重慶項目一期(一階段)廠房主體結構封頂活動圓滿舉行

發布時間:2020-04-16

 榮耀封頂,實力共鑒。12月25日,隨著最後一方混凝土澆築到位,深科技重慶項目一期(一階段)廠房主體結構順利封頂,標誌著深科技重慶公司建設取得了重要的階段性成果。深科技常務副總裁陳朱江、高級副總裁莫尚雲,中國新興建設開發有限責任公司一公司黨委書記、總經理佟向前等領導出席活動。

        活動現場,隨著主持人宣布“重慶深科技有限公司一期(一階段)廠房主體結構現在封頂”,台上九位領導將混凝土鏟入預留洞。“金鍬置土滿富貴,千沙萬粒送吉祥”,一鏟又一鏟裝滿期望,隨著最後一鬥混凝土落地,項目一期(一階段)廠房主體結構封頂圓滿成功!

      

    在共同為項目封頂後,陳朱江、莫尚雲在公司行政總監、重慶公司總經理吳鴻彬、安全管理辦公室總監塗國求的陪同下,實地考察項目建設情況。


                   


據了解,深科技重慶項目占地麵積約700畝,規劃總建築麵積約68萬平方米,是深科技在中國西部重鎮的戰略布局和重要產業基地,規劃建設集手機通訊、無人機業務等電子產品研發、生產、銷售於一體的全球化、智能化產業新園,預計2020年中一期(一階段)工程交付使用。項目投產後,將為深科技提升綜合競爭力、拓展產業布局、實現高質量發展助力,為重慶打造西部創新高地發揮積極作用。

       深科技福田工廠、惠州公司總經理彭秧,物業運營部總監鄭金山,財務部副總監康傳智,新興建設重慶分公司總經理李濤宇,中電產業開發有限公司副總經理付燕出席活動並為項目澆築混凝土,深科技總裁辦公室負責人盛龍主持活動,參建單位相關領導參加活動。
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